芯片半导体散热原理原理：通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，通过这种高温差的方式来散热。只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。 利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，使得制冷片的散热效果强劲，但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定（一搬要几时W的功率），或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备，这样成本较高，如果高温端的散热达不到要求可能会对芯片半导体造成损坏。

芯片半导体散热优点：
能使温度降到非常理想的室温以下；并且可以通过使用闭环温控电路精确调整温度，温度 高可以精确到0.1度；可靠性高，使用固体器件致冷，不会对CPU有磨损；使用寿命长。

芯片半导体散热缺点：
CPU周围可能会结露，有可能会造成主板短路；造成安装比较困难，需要具务一定的实际操作技能，比较好的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右会比较好。